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任澤平丨華美科技戰:本質、影響與極限生存前景
點擊:  作者:任澤平    來源:cba投注策網【授權】  發布時間:2019-07-08 10:47:50

 

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文 恒大研究院  任澤平  連一席 謝嘉琪

 

【導 讀】

 

2019年5月16日,美國總統特朗普簽署行政命令,要求美國進入緊急狀態,在此狀態下美國企業不得使用對國家安全構成風險的企業所生產的電信設備。此后美國商務部將華為及其70家子公司加入“實體清單”,意圖切斷華為的ICT供應鏈。6月21日,美國商務部又將中科曙光等5家從事超級計算機研發的機構加入“實體清單”,禁止向其提供美國技術及元器件。在此期間,華為與行業協會等相關機構的學術交流和科研合作受到干擾,甚至有美國政客試圖修改法案撤回對華為的專利保護。

 

6月29日G20峰會,川普宣布恢復美國企業對華為的銷售,這一方面因為美國高科技企業對華為銷售產品有巨大的利益,全球產業鏈的彼此依賴,另一方面是華為強大的技術研發實力和極限生存能力。但未來仍存較大不確定性,美方仍認為華為威脅其國家安全和科技壟斷地位,尚未移出“不可靠實體清單”。

 

正如我們此前在中美貿易戰系列報告中屢次強調的,“中美貿易戰具有長期性和日益嚴峻性”、“這是打著貿易保護主義旗號的遏制”。從美國政府的制裁內容和制裁對象來看,存在貿易戰逐步升級為科技“冷戰”和“脫鉤”的風險。

 

【摘 要】

1、華為事件本質。作為中國高科技旗艦企業,華為近年來在5G(全球第一)、半導體(全球第五大半導體設計公司)、消費電子(全球第二大手機品牌)和企業網絡設備(全球第二)等領域的快速崛起引起了美國政客的恐懼,并招致美國政府戰略打壓。正如特朗普在2019年4月13日于白宮發表的關于5G演講提到,“5G是一場美國必須贏得勝利的競賽”、“美國公司必須引領世界蜂窩技術,5G網絡必須安全,必須強大”。美國民粹主義代表人物、特朗普競選班子的宣傳總長和核心智囊史蒂夫·班農曾說“干掉華為比達成中美協議重要十倍”。

 

2、華為極限生存前景。中國目前在高科技領域的短板在于基礎研究薄弱、創新能力不足,而工程能力恰恰是中國的優勢。2015年美國對中國超算實行芯片禁運后自主研發的“神威”超算崛起以及華為在手機核心芯片領域的突圍均可以充分說明這一點。

 

此次美國政府制裁華為意在打擊中國ICT產業五大薄弱領域:系統軟件和基礎軟件(EDA)、存儲芯片、FPGA芯片、模擬芯片和光模塊。這將使華為面臨兩類困難,但不會動搖華為的業務根基,不會重蹈中興覆轍:一類是以射頻芯片、FPGA芯片等為代表的核心零部件和工具,主要表現為國內外工程技術和產品性能的差距,而工程能力恰恰是華為的優勢所在,以華為的工程能力和技術儲備短則2至3年、長則3至5年大概率可以補齊短板;另一類是以谷歌、ARM架構授權等為代表的互聯網與軟件服務,主要表現為國內在ICT技術底層架構與生態方面存在后發劣勢,要在這些領域真正實現突圍需要5至10年甚至更長時間。華為此次推出鴻蒙系統雖然是無奈之舉,但是突然的斷供對任何與谷歌合作的手機廠商和應用開發者都是無法接受的,反而將導致安卓生態系統出現未曾有過的猜疑和脆弱。從這個角度而言,鴻蒙系統在此時推出正當其時。

 

3、影響與應對:短期來看,美國的制裁行為將導致全球ICT產業碎片化風險加大。過去二十年互聯網與移動互聯網的快速發展是全球化與產業內部水平分工加深兩大趨勢共同作用的結果。全球化帶來市場擴張,產業分工帶來效率提升,由此衍生硬件與軟件的分工、半導體設計與制造的分工、互聯網平臺與內容的分工等。但此次華為事件無疑給這兩大趨勢同時蒙上了陰影,也給所有人上了現實的一課:備胎計劃雖然導致成本上升,但也好過因為某些關鍵供應鏈被“卡脖子”而死掉。在這種心態下,未來全球尤其是中美之間越來越多涉及底層技術、操作系統與標準制定的領域可能出現割裂,類似于3G時代的“WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA”多種標準共存。這種技術與標準碎片化將造成轉換與溝通成本上升、國際貿易萎縮和技術進步減緩。

 

長期來看,如果科技戰持續升級,中美科技“脫鉤”風險加大,需引起高度重視。某種程度上來說,中國對美國科研與創新體系的依賴大于美國對中國的依賴,逐步切斷中美在科技教育領域的聯系是美國遏制中國發展高科技相對成本較小的途徑。目前來看,美國打壓中國高科技的內容和范圍正在逐步擴大升級,并試圖逐步將中國排除在美國的科技創新體系之外。未來如果中美科技脫鉤持續,我們可能無法在第一時間學習和利用美國的教育資源和創新技術,因此形成內生的自主科技教育創新體系迫在眉睫,對此我們必須做好充分準備。

 

風險提示美國制裁中國高科技企業范圍持續擴大等

 

【目 錄】

1     華為遭制裁,中美貿易戰升級為科技戰   

2     華為成為全球ICT行業重要一極,挑戰美國高科技壟斷地位

3     美國政府意圖打擊中國ICT產業五大薄弱領域

3。1   軟件:EDA與操作系統       

3。2   存儲芯片       

3。3   FPGA      

3。4   模擬集成電路:射頻模塊、模數/數模轉換器與鎖相環  

3.5   光模塊:模塊、光芯片與電芯片       

4     華為面臨兩類困難,但不會重蹈中興覆轍       

4.1   工程難題困不住華為   

4.2   鴻蒙操作系統推出正當其時,但培養生態需要5-10年

5     未來沙盤推演:全球ICT產業碎片化、中美科技脫鉤風險加大    

 

【正 文】

 

華美科技戰:本質、影響與極限生存前景

 

1 華為遭制裁,中美貿易戰升級為科技戰   

 

北京時間2019年5月16日,美國總統特朗普簽署行政命令,要求美國進入緊急狀態,在此緊急狀態下,美國企業不得使用對國家安全構成風險的企業所生產的電信設備,就在白宮宣布命令簽署后不久,美商務部表示已將華為和70家子公司添加到其所謂的“實體清單”中,禁止華為在未經美國政府批準的情況下從美國公司購買零部件與相關服務。

 

作為中國高科技旗艦企業,華為近年來在5G與半導體等領域的快速崛起引起了美國政客的恐懼,并招致美國政府戰略打壓。正如特朗普在北京時間2019年4月13日于白宮發表的關于5G演講提到,“5G是一場美國必須贏得勝利的競賽”、“美國公司必須引領世界蜂窩技術,5G網絡必須安全,必須強大。需要保護他們不被敵人掌握,我們是有敵人的,會確保5G不被敵人掌握”。美國民粹主義代表人物、特朗普競選班子的宣傳總長和核心智囊史蒂夫·班農曾說“干掉華為比達成中美協議重要十倍”。

 

美國對華為的制裁不僅限于切斷ICT供應鏈,還包括阻礙華為與相關機構的學術交流、科研合作和標準制定,甚至試圖修改法案撤回對華為的專利保護。在特朗普政府簽署行政命令后的1-2周內,多個國際組織以及美國組織取消華為會員身份,包括無線網絡認證組織Wi-Fi 聯盟(Wi-Fi Alliance)、JEDEC(固態技術協會)、SD協會、USB-IF組織、PCI-SIG組織等,然而不到2周的時間內,其中包括Wi-Fi 聯盟、JEDEC等組織又悄然恢復華為身份。專利保護方面,美國政府一直宣稱美國是專利保護最好的國家之一,曾多次斥責中國偷竊美國知識產權,然而2019年6月17日,對美國國防授權法案(National Defense Authorization Act, NDAA)的修正意見中,美國議員馬爾科·盧比奧(Marco Rubio)提出禁止中國華為公司通過美國法院向美國企業索要專利費、尋求損害賠償。此舉等同于將華為截止2019年1月在美申請的3000多件專利不設任何保護,赤裸裸地展現美國政客利己的強盜邏輯。

 

美國當地時間6月21日,美國商務部又將中科曙光、江南計算技術研究所、海光(Higon)、成都海光集成電路、成都海光微電子技術共5家實體加入“實體清單”,禁止向其提供美國技術及元器件。正如我們此前在中美貿易戰系列報告中屢次強調的,“中美貿易戰具有長期性和日益嚴峻性”、“這是打著貿易保護主義旗號的遏制”。從美國政府的制裁內容和制裁對象來看,貿易戰逐步升級為科技戰,科技戰逐步演變為科技“冷戰”,且范圍似乎有擴大趨勢。

 

2 華為成為全球ICT行業重要一極,挑戰美國高科技壟斷地位

 

華為三項業務穩健增長,全球地位迅速抬升。華為主要分為消費者業務(消費電子產品)、運營商業務(基站與光通信)、企業業務(服務器、路由器等)三大類,2018年營收依次為3489億元、2940億元、744億元,同比增速分別為45.1%、-1.3%、23.8%。作為終端產品和服務提供商,華為三項業務全球均有不俗表現,以手機為代表的消費者業務,自2018年第二季度開始超越蘋果成為全球市場第二手機品牌;以基站和光通信設備為代表的運營商業務,積極推進5G發展,目前華為推出5G自研巴龍芯片,5G基站全球供貨量超過40000多個;以企業網絡設備為代表的企業業務,多年保持全球第二,2018年全球市場份額9.1%。

 

cba投注華為占據產業鏈重要地位,品牌價值凸顯。經多年沉淀,華為從代工生產起家逐漸走向自主研發,對全球ICT行業的影響日益增長,2018年華為全球采購金額約700億美元,供應商遍布全球超20個國家和地區。從品牌價值來看,據品牌價值咨詢公司Brand Finance數據,2019年華為以622.8億美元成為全球最具品牌價值電信基礎設施公司,品牌價值遠超第二至第十的總和。

 

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cba投注5G競賽,華為領先優勢明顯。從產品來看,為更好適應5G時代到來,華為根據不同場景推出不同的核心芯片,例如手機SoC麒麟系列、服務器鯤鵬920、人工智能AI芯片昇騰系列、5G通訊基帶芯片巴龍和天罡等。

 

根據1G到4G經驗,獲得通訊標準制定權則將擁有先發優勢,目前在3GPP領導下確立了5G三大應用場景,也是各企業必須符合的三個硬性指標,分別是eMBB(enhanced Mobile BroadBand,增強行動寬頻)、mMTC(massive Machine Type Communication,大規模機器通訊)和URLLC(Ultra Reliable Low Latency Communication,高可靠低延遲通訊)。三者對應未來的不同需求,eMBB包括增強現實、移動視頻、云化娛樂工作等,mMTC針對物聯網,而URLLC面對無人/自動駕駛、工業自動化等。目前僅eMBB發展較成熟并確定方案,其中控制信道采用華為主推的Polar碼,數據信道采用高通主推的LDPC碼,這也是中國首次獲得編碼規則制定權。

 

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3 美國政府意圖打擊中國ICT產業五大薄弱領域

 

2018年11月,華為公布92家核心供應商,從國家和地區分布來看,美國以33家企業排名第一,中國大陸25家排名第二,余下依次為日本11家、中國臺灣10家、德國4家、中國香港2家、瑞士2家、韓國2家、荷蘭法國和新加坡各1家。

 

從各國供應商產品構成來看,中國大陸供應商主要涉及運輸、代工、天線、PCB板等中低端產品,核心元器件例如CPU、射頻模塊等主要由美國供應商提供,韓國供應商集中存儲芯片領域,日本供應商擅長被動原件、高端材料等領域,中國臺灣集中高端制造,并且在中低端零部件領域與中國大陸部分重合。

 

從華為各項業務國產化情況來看,消費者業務國產化程度最高,運營商業務國產化程度最低。以華為P30為例,核心芯片與零部件部分,除存儲(SK海力士)、內存(鎂光)、NFC近距離通信控制器(恩智浦)、指紋控制器(意法半導體)等來自海外供應商,其余包括SoC芯片、電源管理、射頻收發器等均可由海思自產。但企業業務的交換機以太網PHY芯片,運營商業務的基站鎖相環、數模轉換器、存儲芯片等領域,國內企業暫無競爭力。

 

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從生產流程到最終產品拆解可以發現,華為對外依賴程度較高的包括電子設計自動化工具EDA、存儲芯片、操作系統、鎖相環、現場可編程門陣列芯片FPGA等。從軟件與產品硬件兩個角度來看,可以歸納出我國在系統軟件和基礎軟件(EDA)、存儲芯片、FPGA芯片、模擬芯片和光模塊這五大領域競爭力不強,與歐美日韓差距較大,處于弱勢地位。

 

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3.1   軟件:EDA與操作系統

 

不同于硬件部分可以通過反向工程、模擬學習、中低端替換等措施進行短期克服和中長期研制,由于軟件涉及客戶培養、生態構建和場景升級優化,軟件端的壁壘在某種程度上來說將高于硬件端壁壘,而此次華為面臨的以EDA和操作系統為代表的國產軟件生態的缺失,將對國內信息技術產業的發展形成極大肘制。

 

EDA(電子設計自動化軟件)是半導體設計工程師完成芯片設計開發所需的基礎軟件。隨著工藝的提升,集成電路上聚集了數萬單元晶體管,設計開發者難以用原材料進行創作,而設計軟件EDA將幫助開發者降低設計難度,方便開發者與生產方溝通和產品的修正完善。

 

EDA是半導體設計企業不可避免的一項投入,具有依賴性高、投資成本大的兩大特性。依賴度方面,由于芯片設計公司必須使用設計軟件完成設計構想,EDA產品的優劣將直接影響最終成品的性能。成本方面,目前,各EDA廠商銷售方式為證書銷售(Licensing),即設計廠商向EDA廠商購買軟件使用權,在使用權期間設計廠商可以無限次無限制使用。一套配備齊全的EDA授權費可高達數千萬美元。經過多次并購重組,EDA行業目前由新思科技、Cadence和Mentor三家美國企業壟斷,三家企業市場份額合計約90%。

 

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國內終端操作系統的發展也仍然緩慢。由于生態建設困難,目前個人電腦和平板電腦操作系統主要被微軟Windows和蘋果Mac OS占據,合計市場份額87。8%;移動端,以智能手機為代表,主要被谷歌安卓和蘋果iOS包攬,合計市場份額近100%。

 

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3.2   存儲芯片

 

存儲芯片全球半導體市場占比最高,重要性逐日增長。隨著信息技術發展海量數據爆發,存儲芯片成為應用率最高的半導體產品之一,使用場景橫跨消費級產品與企業級產品,包括消費電子、云技術、物聯網、智能終端、基站等,2018年全球半導體市場規模4690億美元,存儲芯片市場規模1580億美元,占比33。7%,較去年占比提升3個百分點。

 

中國方面,據中國電子信息產業統計年鑒數據,我國存儲器進口金額從2008年228。1億美元漲至2016年637。9億美元,存儲器占集成電路進口總額從2008年17。6%升至2016年28。1%。占比和進口金額的提升,一方面表明以智能手機、平板電腦為代表,我國消費電子產業快速發展,帶來對存儲芯片的需求飛漲;另一方面說明我國存儲芯片技術無法滿足日益增長的終端需求,進口依賴度增高。

 

目前,以DRAM和NAND為代表的存儲芯片行業,高端市場被美韓壟斷,中低端市場被中國臺灣占據,其中韓國表現最為突出。在美日半導體爭霸期間,通過“學習-模仿-超越”形成“財閥+政府+小企業”的產業結構,韓國首先超越日本,其次超越美國成為存儲器領域霸主,2018年第四季度,韓國企業全球DRAM芯片市場份額超過70%、全球NAND市場份額超過40%。(參考之前文章《》)

 

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3.3   FPGA

 

FPGA,即現場可編程門陣列,工程師可以根據需求的不同完成不同的編程,令FPGA實現各種器件的功能,因此被廣泛應用于航天、通訊、消費電子等領域。

 

FPGA市場份額長期保持不變,Xilinx與英特爾兩家企業壟斷約90%市場份額。據MRFR數據,2018年全球FPGA市場份額約63億美元,主要參與者包括Xilinx、英特爾(收購Altera)、Lattice和Microsemi四家企業,由于Lattice和Microsemi主攻物聯網和航空航天市場,市場體量較小,主攻5G、大數據、云計算的Xilinx和英特爾占據約90%市場份額。

 

我國FPGA起步晚,發展慢,技術較美國相差約三代。從制程工藝來看,Xilinx和英特爾目前產品制程最高可達7納米,而我國成品FPGA最高為40納米,28納米還在研制中;從規模來看,美國企業產品規模約在4-5億門,國內產品最高約在2000-3000萬門;從速率來看,美國企業產品速率可高達30G以上,國內產品約在10G左右。

 

此外,中美兩國FPGA產品集成度也有一定距離,以Xilinx最低系列Spartan6芯片和京微齊力的祥云芯片為例,在同等6輸入查找表、祥云芯片更高制程工藝的情況下,祥云芯片的邏輯單元數低于Spartan6芯片,說明祥云芯片集成度不及Spartan6芯片。

 

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3.4   模擬集成電路:射頻模塊、模數/數模轉換器與鎖相環

 

電子產品所產生的信號主要分為兩類,模擬信號與數字信號。模擬信號表示連續變化的信號,而數字信號則是離散不連續信號。模擬芯片,即是用于處理模擬信號而設計產生的集成電路,包括運算放大器、鎖相環、數模轉換器等。2018年全球模擬芯片市場約590億美元,同比增長10.8%,成為繼存儲芯片、邏輯芯片后第三大半導體細分領域。

 

從華為產業鏈來看,以鎖相環、射頻模塊為代表的模擬芯片,主要依賴德州儀器、Analog Devices、Skyworks等美國企業。與數字芯片對比,我國模擬芯片領域之所以薄弱,其中重要的原因之一是模擬芯片在設計與生產過程中需要深厚的經驗累積,這對半導體產業發展僅二十多年的中國來說存在較高的技術壁壘。

 

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射頻模塊方面,根據模塊結構,可以分為功率放大器PA(用于放大信號,與信號質量、使用時長相關)、濾波器/雙工器(可以過濾或消除某一特定信號)、天線與開關(信號的收發、控制電路開與關),重要程度依次遞減,國內技術水平依次遞增,即我國在最為重要的功率放大器PA領域依賴歐美進口,但在天線與開關領域具有較高的自主知識產權。全球射頻市場高度集中,被美日企業壟斷,前三企業Skyworks、博通和日本Murata市場份額高達83%。

 

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模數/數模轉化器(AD/DC)方面,由于信號的性質不同,如把離散不連續信號轉換成連續信號,需用到數模轉換器;同理如把連續信號轉成不連續信號,則要用到模數轉換器。因此,無論是數模轉換器還是模數轉換器,均需對模擬電路與數字電路有深刻的理解。由于我國在模擬電路領域落后歐美國家,尚無可以競爭的高轉換精度、高處理速率AD/DC轉換器。

 

鎖相環方面,主要用作通訊里的信號接收、輸入信號與輸出信號相位差控制、自動控制等。與模數/數模轉化器(AD/DC)類似,我國主要掌握低精度鎖相環技術,高精度鎖相環領域空白,依然需要由德州儀器、Analog Devices、Skyworks等企業提供。

 

3.5   光模塊:模塊、光芯片與電芯片

 

中國擁有最大光通信市場,但整體實力較弱集中中低端。根據工信部數據,中國為全球最大光通信市場,光器件全球市場份額為25%-30%,但全球光通信器件市場前十企業僅一家為中國企業,且排名較低。

 

從具體領域來看,光收發模塊、光芯片與電芯片發展情況各不相同,其中整體模塊發展最快,基本具備國產可能;由于技術門檻高,電芯片發展最為艱難。10GB/s速率的電芯片國產化率僅為30%,25GB/s及以上速率的電芯片完成研發,測試及市場推廣還需一段時間。目前光芯片與電芯片全球主要供應商包括日本三菱、住友,美國Oclaro、Inphi、博通、Macom等。

 

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4 華為面臨兩類困難,但不會重蹈中興覆轍

 

此次美國政府禁止華為采購美國公司生產的零部件和使用相關軟件服務不會動搖華為的業務根基。華為目前主要面臨兩類困難,一類是以射頻芯片、FPGA芯片、高端模擬芯片等為代表的核心零部件和工具,主要表現為國內外工程技術和產品性能的差距,但以華為的工程能力和技術儲備短則2至3年、長則3至5年大概率可以完成攻關任務;另一類是以谷歌、ARM架構授權等為代表的互聯網與軟件服務,主要表現為國內在ICT技術底層架構與生態方面存在后發劣勢,要在這些領域真正實現突圍需要5至10年甚至更長時間,而且需要政府與國內產業鏈相關企業統籌規劃共同推動才有望成功。

 

4.1   工程難題困不住華為

 

中國目前在高科技領域的短板在于基礎研究薄弱、創新能力不足,而工程能力恰恰是中國的優勢。2015年美國政府針對中國超級計算機的芯片禁運事件以及華為在手機核心芯片領域的突圍均可以充分說明這一點。

 

2013年6月,中國超級計算機“天河二號”超越了美國能源部橡樹嶺國家實驗室的“Titan”超級計算機,成為了全球排名第一的超級計算機。“天河二號”采用了英特爾Xeon系列處理器和Phi系列協處理器,運算能力高達33.86PFLOPS(1PFLOPS=每秒1千萬億次浮點運算),是Titan的兩倍。由于超算歷來是美國的優勢領域,2008年全球頂級超算基本被美國壟斷,中國還沒有超算能夠進入全球前十的位置,因此中國在超算領域的快速崛起立即引起了美國政府的警惕。

 

2015年,由于擔心英特爾的高性能芯片可能被中國用于模擬核試驗工作,美國政府將包括國防科技大學在內的四所從事超算的中國機構列入了出口管制的實體清單,并以國家安全為由禁止英特爾公司和英偉達公司向實體清單上的中國研究機構出售Xeon和Phi系列芯片以及Tesla系列協處理器。

 

由于缺少高端芯片,2015年“天河二號”原本計劃的升級受阻,性能確實受到短期影響,例如造成相關軟件的升級支持落后、能耗過高等。但是禁運卻加速了中國自主研發超算芯片和架構的步伐。2016年中國研發了“神威太湖之光”超算,是國內第一臺全部采用國產處理器構建的世界第一的超級計算機。這款超級計算機由國家并行計算機工程技術研究中心研制,不僅采用了國家高性能集成電路(上海)設計中心自主設計的“申威26010”眾核處理器(基于64位申威指令集和RISC架構),而且高速互聯、并行存儲、服務處理、監控診斷等硬件分系統也均為國產原創設計。軟件方面,“神威太湖之光”操作系統采用基于Linux的神威睿思OS2.0.5,主要面向高性能計算和通用計算領域。由于軟硬件均為自主研發,神威睿思系統可以更好地發揮申威處理器自主指令集的優勢,根據2016年6月的全球超算TOP500榜單,“神威太湖之光”的計算能力約為美國能源部Titan超算的5倍,但是功耗不到Titan的兩倍。

 

美國政府的禁令最終使得英特爾失去了中國市場的訂單,并且無力支持后續相關產品的研發。“神威太湖之光”項目的整體支出預計約18億人民幣,研制周期接近3年,而當時本屬于英特爾的Xeon芯片訂單金額就達到10億美金。英特爾曾表示2016年Xeon Phi協處理器的出貨量目標為10萬顆,而“天河二號”就需要使用4.8萬顆Xeon Phi協處理器,約占英特爾銷量目標的一半。由于禁令Xeon Phi直接失去了一半的市場,導致2016年Xeon Phi協處理器的價格腰斬,并于2017年停產。

 

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華為在智能手機芯片領域的突圍則是其工程研發實力的最好證明。應用處理器和基帶處理器是智能手機最核心的零部件,也是研發難度最高的手機芯片。尤其是基帶處理器,即使像蘋果這樣的高端玩家仍受制于高通,連英特爾、德州儀器等半導體巨頭都退出了這一市場,足以說明基帶處理器的研發難度之大。2006年華為開始啟動智能手機芯片的研發,2008年、2012年分別發布了海思自研的芯片K3V1和K3V2,但這兩款芯片當時存在制程落后、GPU兼容性等問題,與高通等競爭對手仍存在較大差距。2014年海思發布麒麟910,集成了海思自研的巴龍710基帶芯片,在制程上追平了高通的28nm,成為全球首款四核SoC芯片。2018年8月海思又發布了麒麟980,采用7nm制程,并集成了巴龍5G01基帶芯片和兩顆神經網絡加速器(NPU),性能已經追平甚至超過了高通和三星的高端芯片。

 

華為花了整整十年時間,終于打破了高通、蘋果和三星在手機核心芯片領域的壟斷。2018年第一季度,海思在全球手機應用處理器和基帶處理器的市場份額分別達到9%和10%。

 

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從技術層面來說,華為在FPGA、射頻芯片、高端模擬芯片、EDA軟件等領域面臨的均屬于工程技術類問題。華為目前所需要的是花一些時間進行自主研發和版本切換,解除原材料、開發工具、核心零部件三方面的供應鏈風險。一旦這個工作完成,華為的抗風險能力將進一步增強,相反美國供應商將重蹈超算禁運事件中英特爾公司的覆轍,不但造成中國市場份額縮減,甚至可能影響后續的產品研發進程。

 

4.2   鴻蒙操作系統推出正當其時,但培養生態需要5-10年

 

根據市場咨詢機構Statcounter的數據,2019年5月全球手機操作系統市場基本被谷歌Android和蘋果iOS壟斷,其中Android占比75。27%、iOS占比22。74%,其余操作系統的市場份額不足2%。

 

過去十年內,諾基亞塞班系統隕落、黑莓OS曇花一現,微軟Windows Phone、三星Tizen均鎩羽而歸,要打造一款具有持續生命力的操作系統不僅僅是簡單的工程技術問題,更取決于進入時機與商業戰略,開發者、運營商、用戶三者的支持至關重要。其中的邏輯是:操作系統的用戶基數越大,商業潛力和價值越大,越能吸引更多的開發者完善應用生態和運營商支持,而應用生態越完善、運營商支持力度越大,智能手機的用戶體驗越好,從而帶來更多的用戶,形成良性循環。因此,操作系統注定是一個服從馬太效應的領域。這也是即使技術實力強如微軟、三星等后來者也無法挑戰Android和iOS壟斷地位的根本原因。

 

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但值得注意的是,在智能手機興起之初,Android也是一位“后來者”。2009年1月全球手機操作系統市場,諾基亞塞班系統占比達到39.3%、位列第一,蘋果iOS占比35.6%、位列第二,當時Android占比僅0.7%。2010年6月調查機構Appcelerator對2733家應用開發者進行了問卷調查,結果發現蘋果iOS仍然是開發者們最感興趣的操作系統,而安卓雖然當時市場占有率還遠不如塞班,卻仍然有大量開發者愿意在安卓系統上開發應用程序。

 

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開發者對iOS系統感興趣的原因在于:1)iOS擁有最好的應用商店,蘋果龐大的用戶群體奠定了龐大的應用市場;2)蘋果手機的硬件性能優于其他競爭對手;3)蘋果生態系統的封閉性決定了更好的安全性。

 

開發者對Android系統感興趣的原因在于:1)開源,生態系統最為開放,靈活性;2)在各類終端上(手機、平板、機頂盒等)擁有出色的兼容性;3)谷歌強大的軟件開發能力保障系統迭代的效率。

 

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Windows Phone失敗并非技術原因,而在于:1)仍然采用收取授權費的商業模式,無法與開源的安卓競爭;2)WP7和WP8更新后,WP8不兼容WP7,對用戶和開發者造成巨大的信心打擊;3)起步晚于安卓,失去了先發優勢,本身在移動端沒有用戶基礎,最終失去了運營商和開發者支持。

 

三星聯合英特爾推出的Tizen系統只是Android的仿制版,沒有過多的創新和提升。由于缺少GMS應用和服務生態,搭載Tizen系統的三星手機只能定位于中低端市場,這恰恰是智能手機競爭最激烈的細分領域。久而久之三星便放棄了Tizen重新轉向Android。

 

cba投注華為此次推出鴻蒙系統雖然是無奈之舉,但是突然的斷供對任何與谷歌合作的手機廠商都是無法接受的,反而將導致安卓生態系統出現未曾有過的猜疑和脆弱。從這個角度而言,鴻蒙系統在此時推出正當其時。

 

鴻蒙有三點重要優勢:1)與微軟Windows Phone相比,華為作為全球第二大智能手機廠商,本身在終端擁有龐大的用戶群體,這是當時Windows Phone當時不具備的;2)與三星Tizen相比,華為在硬件和軟件方面都有諸多創新,例如硬件方面的攝像技術、電池續航技術、系統方面的GPU Turbo技術等,而蘋果近幾年創新幾乎停滯。華為的創新實力以及跨終端(手機、平板、電視、汽車等)的系統通用性有助于吸引更多的應用開發者;3)Android剛剛誕生的時候也有許多Bug,但依靠生態圈中的三星、華為、HTC等手機硬件廠商的容錯、反饋和快速迭代才逐漸成熟。如今全球前六大手機廠商有四家(華為、小米、OPPO、Vivo)均為中國公司,如果能團結這些力量,鴻蒙系統將具有更強的生命力。

 

短期來看,華為和鴻蒙很可能形成一個閉環生態,從而與蘋果進行直接競爭。中期來看,如果科技戰范圍繼續擴大,不排除其他中國手機廠商也開始認真考慮備選系統并與華為結盟,屆時鴻蒙可能成為一個更加開放性的‘’系統。

 

5 未來沙盤推演:全球ICT產業碎片化、中美科技脫鉤風險加大

 

未來沙盤推演:

 

短期來看,美國的制裁行為將導致全球ICT產業碎片化風險加大。過去二十年互聯網與移動互聯網的快速發展是全球化與產業內部水平分工加深兩大趨勢共同作用的結果。全球化帶來市場擴張,產業分工帶來效率提升,由此衍生硬件與軟件的分工、半導體設計與制造的分工、互聯網平臺與內容的分工等。但此次華為事件無疑給這兩大趨勢同時蒙上了陰影,也給所有人上了現實的一課:備胎計劃雖然導致成本上升,但也好過因為某些關鍵供應鏈被“卡脖子”而死掉。在這種心態下,未來全球尤其是中美之間越來越多涉及底層技術、操作系統與標準制定的領域可能出現割裂,類似于3G時代的“WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA”多種標準共存。這種技術與標準碎片化將造成轉換與溝通成本上升、國際貿易萎縮和技術進步減緩。

 

長期來看,中美科技脫鉤風險加大,需引起高度重視。2000年至今中國互聯網和移動互聯網快速發展,中國互聯網巨頭在發展初期或多或少有著美國互聯網巨頭的影子,例如阿里巴巴與亞馬遜、百度與谷歌等,不少高科技互聯網公司的創始人都有海外學習或工作的背景。華為也一直將蘋果和IBM視為老師。某種程度上來說,中國對美國科研與創新體系的依賴遠大于美國對中國的依賴,因此逐步切斷中美在科技教育領域的聯系是美國遏制中國發展高科技相對成本較小的途徑。

 

美國限制中國高科技發展的手段主要包括五個層面:一是限制中國資本投資美國高科技企業;二是實施嚴格的出口管制,目前看管制范圍正在逐步擴大,未來可能進一步擴大到人工智能、生物醫藥等領域;三是限制中美科研人員之間的學術交流,甚至清理大學中的華人研究團隊,未來可能在美國知名高校對中國學生的招生問題、美國高科技企業招聘中國人等方面設下層層防火墻;四是借助所謂的“長臂管轄”定向圍獵中國高科技企業,切斷其供應鏈;五是通過軍事與外交手段向盟國施壓,打擊中國高科技企業的海外市場。

 

目前來看,美國打壓中國高科技的內容和范圍正在逐步擴大,并試圖逐步將中國排除在美國的科技創新體系之外。未來如果中美科技脫鉤持續,我們可能無法在第一時間學習和利用美國的教育資源和創新技術,因此形成內生的科技教育創新體系迫在眉睫,對此我們必須做好充分準備。

 

我方應對:

 

1、加快科教體制改革,建立市場化、多層次的產學研協作體系。由國家主導加大基礎研究投入,由企業主導加大試驗開發投入,對于企業尤其是中小初創企業主導的研發活動應加大減稅力度,進一步提高研發費用加計扣除比例。改革教育管理制度,夯實基礎教育,提高高等教育投入,給予大學教職人員在創業、兼職、咨詢方面更大的自主權;

 

2、切實提高科研人員與教師的收入待遇, 抓住當前美國加大對華裔科學家的審查、并企圖以中斷人才交流等方式遏制中國科技進步的機遇,加大海外高端人才引進力度;

 

3、運用合理的產業政策和政府采購,發揮“集中力量辦大事”的體制優勢、組建研發聯盟對“卡脖子”技術領域進行聯合攻關。中國雖然目前成立了規模達數千億的國家集成電路產業投資基金,但大基金的投資模式仍以分散投資和入股為主,無法像日本70年代的VLSI計劃和美國80年代的SEMATECH一樣實現資源整合、集中攻關、減少浪費、信息成果共享等多重效果。建議政府牽頭組建半導體技術研發聯盟,聯合華為、中興等企業進行技術攻關。

 

4、積極發揮金融對經濟的支撐作用,推動科創板注冊制改革。發展直接融資尤其是風投、地方性中小銀行解決創業型、科技型中小企業的融資問題,加大對于風投的企業所得稅減免力度。通過科創板+注冊制試點探索多層次資本市場建設,提高科技創新企業融資效率。

 

(來源:cba投注策網【授權】,轉自“澤平宏觀”)

 

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